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5g Disipador térmico conductivo térmico Pegamento adhesivo viscoso Pegamento compuesto CPU LED IC Disipador de calor Yeso

3 x 5g Disipador térmico conductivo térmico Pegamento adhesivo viscoso Pegamento compuesto CPU LED IC Disipador de calor Yeso

REF : COLHTSILX3

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5g Disipador térmico conductivo térmico Pegamento adhesivo viscoso Pegamento compuesto CPU LED IC Disipador de calor Yeso
Descripción:
1.Tiene un efecto de unión rápido y de alta resistencia, y es adecuado para unir directamente varios componentes, LED y disipadores de calor.
2.Buena conductividad térmica, fuerte adhesión, el envasado al vacío no es fácil de oxidar y secar, buena viscosidad, corto tiempo de secado.
3. Tiene buena conductividad, amplio rango de temperatura de funcionamiento (-60 ~ 200 ° C) y resistencia a corto plazo a 300 ° C.
4.Tiene un tiempo de curado de superficie corto, un período de almacenamiento prolongado, no tóxico, sin solventes y se puede aplicar de manera segura a la unión elástica, disipación de calor, aislamiento y empaque de productos electrónicos, instrumentos, LED, disipadores de calor, etc.
5.Instrucciones:
1) Extrusión del producto directamente durante el uso, frotando la superficie del adherendo y cubriéndola inmediatamente después de su uso, en caso de volver a probar
2) La velocidad fija de la superficie está relacionada con la humedad relativa y la temperatura del aire; cuanto más alta sea la temperatura, más rápida será la velocidad de curado, y viceversa.
3) Espesor recomendado: 0,1-0,5 mm, cuanto más fino, mejor.
4) Utilice disolvente para limpiar la superficie del objeto adherido antes de su uso (como alcohol), evite limpiar con detergente y aplíquelo después de que la superficie esté limpia.
6. El paquete se sella y el producto se cubre con una bolsa de vacío para aislar el aire y aumentar el tiempo de almacenamiento.

Especificaciones:
Propiedades térmicas, fuerte adherencia del pegamento.
Especificaciones: 5 g (individual)
Cantidad de fusión: 0 (200 ° C / 24 horas)
Evaporación: 0,001% (200 ° C / 24 horas)
Conductividad térmica:> 0.671W / m-K
Impedancia: <0.06
Tiempo de Ging: 3 min (25 ° C)
Fuerza de la pista: 25Kg
Fuerza de los edificios conectados: 1,5 mapa
Coeficiente de margen:> 5,1
Coeficiente de dispersión: <0,005
Paquete incluido:
1 x yeso disipador de calor
COLHTSILX3
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