5g Disipador térmico conductivo térmico Pegamento adhesivo viscoso Pegamento compuesto CPU LED IC Disipador de calor Yeso
5g Disipador térmico conductivo térmico Pegamento adhesivo viscoso Pegamento compuesto CPU LED IC Disipador de calor Yeso
REF : COLHTSIL
4,08 €
5g Disipador térmico conductivo térmico Pegamento adhesivo viscoso Pegamento compuesto CPU LED IC Disipador de calor Yeso
: 15 Artículos
Emplacement : R3E1
Política de seguridad
Política de entrega
Condiciones generales de venta
5g Disipador térmico conductivo térmico Pegamento adhesivo viscoso Pegamento compuesto CPU LED IC Disipador de calor Yeso
Descripción:
1.Tiene un efecto de unión rápido y de alta resistencia, y es adecuado para unir directamente varios componentes, LED y disipadores de calor.
2.Buena conductividad térmica, fuerte adhesión, el envasado al vacío no es fácil de oxidar y secar, buena viscosidad, corto tiempo de secado.
3. Tiene buena conductividad, amplio rango de temperatura de funcionamiento (-60 ~ 200 ° C) y resistencia a corto plazo a 300 ° C.
4.Tiene un tiempo de curado de superficie corto, un período de almacenamiento prolongado, no tóxico, sin solventes y se puede aplicar de manera segura a la unión elástica, disipación de calor, aislamiento y empaque de productos electrónicos, instrumentos, LED, disipadores de calor, etc.
5.Instrucciones:
1) Extrusión del producto directamente durante el uso, frotando la superficie del adherendo y cubriéndola inmediatamente después de su uso, en caso de volver a probar
2) La velocidad fija de la superficie está relacionada con la humedad relativa y la temperatura del aire; cuanto más alta sea la temperatura, más rápida será la velocidad de curado, y viceversa.
3) Espesor recomendado: 0,1-0,5 mm, cuanto más fino, mejor.
4) Utilice disolvente para limpiar la superficie del objeto adherido antes de su uso (como alcohol), evite limpiar con detergente y aplíquelo después de que la superficie esté limpia.
6. El paquete se sella y el producto se cubre con una bolsa de vacío para aislar el aire y aumentar el tiempo de almacenamiento.
Especificaciones:
Propiedades térmicas, fuerte adherencia del pegamento.
Especificaciones: 5 g (individual)
Cantidad de fusión: 0 (200 ° C / 24 horas)
Evaporación: 0,001% (200 ° C / 24 horas)
Conductividad térmica:> 0.671W / m-K
Impedancia: <0.06
Tiempo de Ging: 3 min (25 ° C)
Fuerza de la pista: 25Kg
Fuerza de los edificios conectados: 1,5 mapa
Coeficiente de margen:> 5,1
Coeficiente de dispersión: <0,005
Paquete incluido:
1 x yeso disipador de calor
Descripción:
1.Tiene un efecto de unión rápido y de alta resistencia, y es adecuado para unir directamente varios componentes, LED y disipadores de calor.
2.Buena conductividad térmica, fuerte adhesión, el envasado al vacío no es fácil de oxidar y secar, buena viscosidad, corto tiempo de secado.
3. Tiene buena conductividad, amplio rango de temperatura de funcionamiento (-60 ~ 200 ° C) y resistencia a corto plazo a 300 ° C.
4.Tiene un tiempo de curado de superficie corto, un período de almacenamiento prolongado, no tóxico, sin solventes y se puede aplicar de manera segura a la unión elástica, disipación de calor, aislamiento y empaque de productos electrónicos, instrumentos, LED, disipadores de calor, etc.
5.Instrucciones:
1) Extrusión del producto directamente durante el uso, frotando la superficie del adherendo y cubriéndola inmediatamente después de su uso, en caso de volver a probar
2) La velocidad fija de la superficie está relacionada con la humedad relativa y la temperatura del aire; cuanto más alta sea la temperatura, más rápida será la velocidad de curado, y viceversa.
3) Espesor recomendado: 0,1-0,5 mm, cuanto más fino, mejor.
4) Utilice disolvente para limpiar la superficie del objeto adherido antes de su uso (como alcohol), evite limpiar con detergente y aplíquelo después de que la superficie esté limpia.
6. El paquete se sella y el producto se cubre con una bolsa de vacío para aislar el aire y aumentar el tiempo de almacenamiento.
Especificaciones:
Propiedades térmicas, fuerte adherencia del pegamento.
Especificaciones: 5 g (individual)
Cantidad de fusión: 0 (200 ° C / 24 horas)
Evaporación: 0,001% (200 ° C / 24 horas)
Conductividad térmica:> 0.671W / m-K
Impedancia: <0.06
Tiempo de Ging: 3 min (25 ° C)
Fuerza de la pista: 25Kg
Fuerza de los edificios conectados: 1,5 mapa
Coeficiente de margen:> 5,1
Coeficiente de dispersión: <0,005
Paquete incluido:
1 x yeso disipador de calor
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