- Pacchetto
3 x 5g dissipatore di calore conduttivo termico adesivo viscoso colla colla composta CPU LED IC dissipatore di calore intonaco
3 x 5g dissipatore di calore conduttivo termico adesivo viscoso colla colla composta CPU LED IC dissipatore di calore intonaco
REF : COLHTSILX3
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3 x 5g dissipatore di calore conduttivo termico adesivo viscoso colla colla composta CPU LED IC dissipatore di calore intonaco
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Condizioni di vendita
5g dissipatore di calore conduttivo termico adesivo viscoso colla colla composta CPU LED IC dissipatore di calore intonaco
Descrizione:
1.Ha un effetto adesivo ad alta resistenza e veloce ed è adatto per il collegamento diretto di vari componenti, LED e dissipatori di calore.
2.Buona conducibilità termica, forte adesione, confezionamento sottovuoto non è facile da ossidare e asciugare, buona viscosità, breve tempo di asciugatura.
3.Ha una buona conduttività, un ampio intervallo di temperatura operativa (-60 ~ 200 ° C) e una resistenza a breve termine fino a 300 ° C.
4.Ha un breve tempo di polimerizzazione superficiale, un lungo periodo di conservazione, non tossico, privo di solventi e può essere applicato in sicurezza a legami elastici, dissipazione del calore, isolamento e imballaggio di elettronica, strumenti, LED, dissipatori di calore, ecc.
5.Istruzioni:
1) Estrusione del prodotto direttamente durante l'uso, sfregando la superficie dell'aderente, e ricoprendola subito dopo l'uso, in caso di riprovare
2) La velocità fissa della superficie è correlata all'umidità relativa e alla temperatura nell'aria; maggiore è la temperatura, maggiore è la velocità di polimerizzazione e viceversa.
3) Spessore consigliato: 0,1-0,5 mm, più sottile è, meglio è.
4) Si prega di utilizzare un solvente per pulire la superficie dell'oggetto incollato prima dell'uso (come l'alcol), evitare di pulire con detergente e applicarlo dopo che la superficie è pulita.
6.La confezione è sigillata e il prodotto viene coperto con un sacchetto sottovuoto per isolare l'aria e aumentare il tempo di conservazione.
Specifiche:
Proprietà termiche, forte adesione della colla.
Specifiche: 5g (singolo)
Quantità di fusione: 0 (200 ° C / 24 ore)
Evaporazione: 0,001% (200 ° C / 24 ore)
Conducibilità termica:> 0,671 W / m-K
Impedenza: <0,06
Tempo di Ging: 3min (25 ° C)
Forza della pista: 25 kg
Forza degli edifici collegati: 1.5map
Coefficiente di margine:> 5.1
Coefficiente di dispersione: <0,005
Il pacchetto include:
1 x dissipatore di calore in gesso
Descrizione:
1.Ha un effetto adesivo ad alta resistenza e veloce ed è adatto per il collegamento diretto di vari componenti, LED e dissipatori di calore.
2.Buona conducibilità termica, forte adesione, confezionamento sottovuoto non è facile da ossidare e asciugare, buona viscosità, breve tempo di asciugatura.
3.Ha una buona conduttività, un ampio intervallo di temperatura operativa (-60 ~ 200 ° C) e una resistenza a breve termine fino a 300 ° C.
4.Ha un breve tempo di polimerizzazione superficiale, un lungo periodo di conservazione, non tossico, privo di solventi e può essere applicato in sicurezza a legami elastici, dissipazione del calore, isolamento e imballaggio di elettronica, strumenti, LED, dissipatori di calore, ecc.
5.Istruzioni:
1) Estrusione del prodotto direttamente durante l'uso, sfregando la superficie dell'aderente, e ricoprendola subito dopo l'uso, in caso di riprovare
2) La velocità fissa della superficie è correlata all'umidità relativa e alla temperatura nell'aria; maggiore è la temperatura, maggiore è la velocità di polimerizzazione e viceversa.
3) Spessore consigliato: 0,1-0,5 mm, più sottile è, meglio è.
4) Si prega di utilizzare un solvente per pulire la superficie dell'oggetto incollato prima dell'uso (come l'alcol), evitare di pulire con detergente e applicarlo dopo che la superficie è pulita.
6.La confezione è sigillata e il prodotto viene coperto con un sacchetto sottovuoto per isolare l'aria e aumentare il tempo di conservazione.
Specifiche:
Proprietà termiche, forte adesione della colla.
Specifiche: 5g (singolo)
Quantità di fusione: 0 (200 ° C / 24 ore)
Evaporazione: 0,001% (200 ° C / 24 ore)
Conducibilità termica:> 0,671 W / m-K
Impedenza: <0,06
Tempo di Ging: 3min (25 ° C)
Forza della pista: 25 kg
Forza degli edifici collegati: 1.5map
Coefficiente di margine:> 5.1
Coefficiente di dispersione: <0,005
Il pacchetto include:
1 x dissipatore di calore in gesso
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