5g dissipatore di calore conduttivo termico adesivo viscoso colla colla composta CPU LED IC dissipatore di calore intonaco
5g dissipatore di calore conduttivo termico adesivo viscoso colla colla composta CPU LED IC dissipatore di calore intonaco
REF : COLHTSIL
4,08 €
5g dissipatore di calore conduttivo termico adesivo viscoso colla colla composta CPU LED IC dissipatore di calore intonaco
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Emplacement : R3E1
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5g dissipatore di calore conduttivo termico adesivo viscoso colla colla composta CPU LED IC dissipatore di calore intonaco
Descrizione:
1.Ha un effetto adesivo ad alta resistenza e veloce ed è adatto per il collegamento diretto di vari componenti, LED e dissipatori di calore.
2.Buona conducibilità termica, forte adesione, confezionamento sottovuoto non è facile da ossidare e asciugare, buona viscosità, breve tempo di asciugatura.
3.Ha una buona conduttività, un ampio intervallo di temperatura operativa (-60 ~ 200 ° C) e una resistenza a breve termine fino a 300 ° C.
4.Ha un breve tempo di polimerizzazione superficiale, un lungo periodo di conservazione, non tossico, privo di solventi e può essere applicato in sicurezza a legami elastici, dissipazione del calore, isolamento e imballaggio di elettronica, strumenti, LED, dissipatori di calore, ecc.
5.Istruzioni:
1) Estrusione del prodotto direttamente durante l'uso, sfregando la superficie dell'aderente, e ricoprendola subito dopo l'uso, in caso di riprovare
2) La velocità fissa della superficie è correlata all'umidità relativa e alla temperatura nell'aria; maggiore è la temperatura, maggiore è la velocità di polimerizzazione e viceversa.
3) Spessore consigliato: 0,1-0,5 mm, più sottile è, meglio è.
4) Si prega di utilizzare un solvente per pulire la superficie dell'oggetto incollato prima dell'uso (come l'alcol), evitare di pulire con detergente e applicarlo dopo che la superficie è pulita.
6.La confezione è sigillata e il prodotto viene coperto con un sacchetto sottovuoto per isolare l'aria e aumentare il tempo di conservazione.
Specifiche:
Proprietà termiche, forte adesione della colla.
Specifiche: 5g (singolo)
Quantità di fusione: 0 (200 ° C / 24 ore)
Evaporazione: 0,001% (200 ° C / 24 ore)
Conducibilità termica:> 0,671 W / m-K
Impedenza: <0,06
Tempo di Ging: 3min (25 ° C)
Forza della pista: 25 kg
Forza degli edifici collegati: 1.5map
Coefficiente di margine:> 5.1
Coefficiente di dispersione: <0,005
Il pacchetto include:
1 x dissipatore di calore in gesso
Descrizione:
1.Ha un effetto adesivo ad alta resistenza e veloce ed è adatto per il collegamento diretto di vari componenti, LED e dissipatori di calore.
2.Buona conducibilità termica, forte adesione, confezionamento sottovuoto non è facile da ossidare e asciugare, buona viscosità, breve tempo di asciugatura.
3.Ha una buona conduttività, un ampio intervallo di temperatura operativa (-60 ~ 200 ° C) e una resistenza a breve termine fino a 300 ° C.
4.Ha un breve tempo di polimerizzazione superficiale, un lungo periodo di conservazione, non tossico, privo di solventi e può essere applicato in sicurezza a legami elastici, dissipazione del calore, isolamento e imballaggio di elettronica, strumenti, LED, dissipatori di calore, ecc.
5.Istruzioni:
1) Estrusione del prodotto direttamente durante l'uso, sfregando la superficie dell'aderente, e ricoprendola subito dopo l'uso, in caso di riprovare
2) La velocità fissa della superficie è correlata all'umidità relativa e alla temperatura nell'aria; maggiore è la temperatura, maggiore è la velocità di polimerizzazione e viceversa.
3) Spessore consigliato: 0,1-0,5 mm, più sottile è, meglio è.
4) Si prega di utilizzare un solvente per pulire la superficie dell'oggetto incollato prima dell'uso (come l'alcol), evitare di pulire con detergente e applicarlo dopo che la superficie è pulita.
6.La confezione è sigillata e il prodotto viene coperto con un sacchetto sottovuoto per isolare l'aria e aumentare il tempo di conservazione.
Specifiche:
Proprietà termiche, forte adesione della colla.
Specifiche: 5g (singolo)
Quantità di fusione: 0 (200 ° C / 24 ore)
Evaporazione: 0,001% (200 ° C / 24 ore)
Conducibilità termica:> 0,671 W / m-K
Impedenza: <0,06
Tempo di Ging: 3min (25 ° C)
Forza della pista: 25 kg
Forza degli edifici collegati: 1.5map
Coefficiente di margine:> 5.1
Coefficiente di dispersione: <0,005
Il pacchetto include:
1 x dissipatore di calore in gesso
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